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相變導熱絕緣材料，主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發熱元件，以確保良好散熱。相變導熱絕緣材料在大約45～50℃時會發生相變。并在壓力作用下流進并填充發熱體和散熱器之間的不規則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的界面。

應用場合：

微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片

DC/DC轉換器、IGBT和其它的功率模塊

功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器

相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標準寬度為25.4毫米，另有多種規格可選。